据半导体行业观察报道，苹果即将推出的iPhone 18 Pro和Pro Max所搭载的A20 Pro芯片，或将放弃沿用约13年的64位内存带宽，转而采用96位LPDDR6内存。

爆料人INIYSA援引Reptalica的独家消息称，A20 Pro芯片似乎正在放弃64位内存带宽。随后Reptalica进一步澄清，A20 Pro采用的是96位8533 LPDDR5X，总带宽为102GB/s。另一位爆料人@SPYGO19726补充道，96位LPDDR5X内存比64位内存大15%至20%，而LPDDR6内存可以在与64位LPDDR5X内存相同尺寸的情况下提供96位容量。鉴于泄露的A20 Pro原理图并未显示容量显著更大的DRAM，苹果即将推出的旗舰级iPhone芯片很可能采用LPDDR6内存。

这一过渡与苹果对其改进后的Siri和Apple Intelligence框架的重视程度不断提高密切相关，该框架结合了设备端和云端AI模型。这也为苹果在闪存存储方面的成本削减策略提供了合理解释，iPhone 18 Pro和Pro Max的1TB和2TB版本采用了速度更慢的QLC NAND闪存，显然是为了节省成本。

值得关注的是，苹果的DRAM相关成本预计将飙升至每部iPhone 18 Pro和Pro Max 145美元，而iPhone 17 Pro系列仅为39美元。但这些估算基于12GB LPDDR5X内存的假设，若苹果计划在即将推出的Pro系列中使用成本更高的LPDDR6内存，其内存相关成本将会进一步上升。

此外，A20和A20 Pro芯片还将首次采用台积电2nm制程工艺。台积电的2nm工艺相比3nm N3E节点，在相同功耗下性能提升10%至15%，在相同性能水平下功耗降低25%至30%，在功率和性能相同的情况下晶体管密度提高15%或更多。苹果已抢占台积电超过一半的初始2nm产能。

A20内部代号为“婆罗洲”（Borneo），A20 Pro代号为“婆罗洲至尊版”（Borneo Ultra）。两款芯片均采用6核CPU，分为2个性能核心和4个能效核心。在封装方面，苹果将在A20和A20 Pro上采用晶圆级多芯片模块封装（WMCM），DRAM模块将与芯片分离，A20 Pro还配备了更大的神经网络引擎以提升设备端AI性能。

性能更强的A20 Pro还将采用SHPMIM电容，电容密度是普通电容的两倍，并配备更大的均热板，散热能力可能超过iPhone 17 Pro系列。由于采用了台积电先进的光刻技术，A20和A20 Pro的制造成本预计每台设备高达280美元。