厂商动态

科创半导体ETF(588170)升4%,芯片ETF两日涨6%

格隆汇1月6日|开年以来全球芯片股迭创新高,今日半导体设备板块持续走强,金海通涨停,中微公司、北方华创、华海清科涨幅居前,带动科创半导体ETF大涨4.17%,两...

蔚来与奇瑞、江汽、龙迅半导体签约合作

1月6日,蔚来公司与奇瑞汽车、江淮汽车共同签署《关于共建汽车产业发展协同创新平台的框架协议》,与龙迅半导体完成车芯协同产业化合作项目签约。(人民财讯)

原创 内存涨价、芯片涨价、空调要用铝代铜,全部要怪AI

2025年涨价最狠的是内存,这个大家应该都懂的,搞的现在手机厂商、PC厂商们,都是心里慌慌的,因为内存涨的太猛,成本大涨。 同时,目前成熟芯片、先进芯片也都在涨...

国产替代加速!芯片ETF(159995)上涨2.43%,华海清科上涨7.88%

1月6日早盘,A股三大指数集体上涨,上证指数盘中上涨0.73%,贵金属、券商、基本金属等板块涨幅靠前,通信设备、林木跌幅居前。芯片科技股继续走强,截至10:04...

朋协智控取得PCB温控检测治具专利,贴合PCB板温控检测需求的同时不会对线束连接产生阻碍

国家知识产权局信息显示,苏州朋协智控科技有限公司取得一项名为“一种PCB温控检测治具”的专利,授权公告号CN223769636U,申请日期为2024年11月。 ...

施耐德电气取得不间断电源系统旁路开关控制专利

国家知识产权局信息显示,施耐德电气IT公司取得一项名为“用于不间断电源系统旁路开关控制的系统和方法”的专利,授权公告号CN112448464B,申请日期为201...

詹姆斯-哈登因右肩僵硬缺席快船对勇士:伤情、数据与轮换考验

周一快船客战勇士的名单出现突变,詹姆斯-哈登因右肩僵硬被判定缺阵。赛前哈登曾上场热身,但最终没有随队出战大通中心的比赛,这是这位36岁老将本赛季第3次缺席比赛。...

日本梅毒感染扩散,病例数连续4年超1.3万例

日本媒体5日报道,日本梅毒感染人数近年持续处于高位,确诊病例数连续4年超过1.3万例。 日本厚生劳动省发布的数据显示,2022年该国共报告1.3万例梅毒感染病例...

龙华光电取得相位延迟膜及补偿膜专利

国家知识产权局信息显示,四川龙华光电薄膜股份有限公司取得一项名为“相位延迟膜及补偿膜”的专利,授权公告号CN115047552B,申请日期为2021年3月。 天...

中车株洲电力机车取得双源机车辅助贯通压缩机控制电路及方法专利

国家知识产权局信息显示,中车株洲电力机车有限公司取得一项名为“双源机车及其辅助贯通压缩机控制电路及方法”的专利,授权公告号CN116653601B,申请日期为2...

云星航电申请充电宝电路板自动焊接设备专利,能够对不同长度、宽度、大小的电路板进行适应性限位固定

国家知识产权局信息显示,江西云星航电新能源有限公司申请一项名为“一种充电宝电路板自动焊接设备”的专利,公开号CN121245361A,申请日期为2025年11月...

奕斯伟计算取得用于伪静态随机存储器的控制器及控制方法专利

国家知识产权局信息显示,北京奕斯伟计算技术股份有限公司取得一项名为“用于伪静态随机存储器的控制器及控制方法”的专利,授权公告号CN116092552B,申请日期...

易宏科技取得MOS管高边驱动电路专利

国家知识产权局信息显示,易宏科技(江苏)有限公司取得一项名为“一种MOS管的高边驱动电路”的专利,授权公告号CN116865736B,申请日期为2023年8月。...

华宸光电申请具有偏光功能的电容触摸屏专利,减少触摸屏电量损耗

国家知识产权局信息显示,惠州市华宸光电科技有限公司申请一项名为“一种具有偏光功能的电容触摸屏”的专利,公开号CN121255056A,申请日期为2025年10月...

奥联电子——2025企业能力分析研究报告

南京奥联汽车电子电器股份有限公司的主营业务是汽车电子电器零部件产品的研发、生产、销售。 公司的主要产品是电子油门踏板总成、换挡控制器、低温启动装置、电子节气门、...

敦泰电子取得电子装置电平转换电路专利

国家知识产权局信息显示,敦泰电子(深圳)有限公司取得一项名为“电子装置”的专利,授权公告号CN114567314B,申请日期为2022年2月。 该专利涉及一种电...

华为取得电子设备双屏接听操作专利

国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司取得一项名为“一种电子设备的操作方法和电子设备”的专利,授权公告号CN120455590B,申请日期为2018年8月。 ...

北京一小区21层发生火灾!同一户内相邻房间,有人昏迷有人毫发无伤

1月3日中午,北京海淀区万泉河路附近一小区内,21层一户居民家中突发火灾,消防员从烈火浓烟中救出3名被困者,其中两人昏迷送医,另一人却毫发无伤。 3名被困者房...

新连芯取得先固晶后贴片单面焊接半导体显示模组制造工艺专利

国家知识产权局信息显示,广东新连芯智能科技有限公司取得一项名为“一种先固晶后贴片单面焊接的半导体显示模组制造工艺”的专利,授权公告号CN120512965B,申...

展讯半导体申请下采样方法专利,提高存储空间利用率

国家知识产权局信息显示,展讯半导体(南京)有限公司申请一项名为“下采样方法、装置和计算机设备”的专利,公开号CN121262250A,申请日期为2025年10月...

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