8月31日，截至10:56，芯片产业指数下跌2.12%。

消息面上，8月31日，湘财证券研报关注AI芯片热管理赛道；武汉新芯发布面向未来十年的“芯光计划”，将以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展；首届太空计算产业发展论坛在上海召开，汇聚航天、半导体、云计算、AI多领域超40家相关企业，标志着太空计算进入技术验证和产业布局阶段；7月以来，外资机构密集调研国内AI产业链，算力芯片环节龙头公司备受关注。8月29日，小米发布三款玄戒系列芯片，包含3纳米旗舰SoC玄戒O3、AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力芯片玄戒D100；同日长鑫存储官宣新一代LPDDR6内存实现量产，该存储将与玄戒O3共同首发搭载于小米旗舰折叠屏手机，国产芯片与存储产业实现终端协同进阶。8月28日，灿芯股份披露半年报，上半年实现营业收入同比增长34.29%，其中芯片量产业务收入同比增长65.70%，截至6月末公司在手订单金额达10.72亿元；同日，国内算力芯片订单激增，一大型智算中心超级工程获批，项目将大规模采用国产芯片。8月17日，SK海力士宣布将在韩国投资384亿美元建设晶圆厂，以应对AI时代持续增长的存储芯片需求；我国发布五项汽车芯片认证认可行业标准，构建起全球首个针对汽车芯片全产业链相关机构的国家层面能力评价标准体系。

湘财证券指出，金刚石散热材料作为AI芯片封装热管理的关键升级方向，正处于从0到1的产业化突破的拐点，具备高壁垒与高弹性双重特征，是半导体封装材料领域中值得重点关注的增量赛道，建议关注CVD金刚石材料及热沉片制造、金刚石铜复合材料加工与封装配套两大主线。

芯片ETF易方达（516350）紧密跟踪芯片产业（H30007.CSI），该指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，半导体行业占比超95%，聚焦半导体产业全生态布局。

该ETF另有联接基金为（018411、018412）覆盖场外渠道。

统计显示，易方达旗下既有聚焦上游材料设备环节的半导体设备ETF易方达（159558），布局中游芯片设计环节的科创芯片设计ETF易方达（589030），也有覆盖半导体全产业链的芯片ETF易方达(516350)以及科创芯片ETF易方达（589130）。

风险提示：基金有风险，投资须谨慎。ETF为场内交易型指数基金，二级市场价格存在折溢价与流动性风险，基金表现与跟踪指数可能存在跟踪误差，过往业绩不代表未来收益。