电池技术
英唐智控：分销及芯片设计制造业务与国内外客户均有合作
证券之星消息，英唐智控(300131)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：您好，贵司与国外大厂是否有芯片业务 英唐智控回复：尊敬的...
广立微：硅光测试技术助力硅光芯片设计制造
证券之星消息，广立微(301095)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：董秘您好，公司今年业绩增长很不错，新的步局已经有了回报。请...
电子车牌板块11月17日涨2.39%，苏州科达领涨，主力资金净流入1.4亿元
证券之星消息，11月17日电子车牌板块较上一交易日上涨2.39%，苏州科达领涨。当日上证指数报收于3972.03，下跌0.46%。深证成指报收于13202.0，...
西安电子科技大学设计集成光瞳滤波的超构表面透镜
它具有高分辨率、高集成度、高小型化等特点 （映维网Nweon 2025年11月17日）想象一下，用普通的显微镜看东西，就像隔着一层纱窗，总有一些最微小的细节...
新宙邦：瀚康电子材料现有VC产能10000吨
证券之星消息，新宙邦(300037)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：请问贵公司100%持股的子公司 江苏瀚康新材料有限公司 生...
学生网购40件演出服，7天后成功退货，商家：有使用痕迹无法二次销售，校方回应
近日，菏泽曹县，王先生反映，他是一名电商平台服装销售的店主，近期湖南常德市一所学校的几十名学生在他店内购买了40件演出服装，但使用完后进行了退货退款，因无法二次...
攻克寄生参数难题，氮矽推出GaN PIIP氮化镓集成驱动芯片
前言 低压氮化镓集成驱动芯片是一种将增强型低压硅基氮化镓晶体管和单通道高速驱动器集成在一起的芯片，具有体积小、高功率密度、高效率、高开关频率、低导通电阻、零反...
中航光电：11月14日融资买入4425.81万元，融资融券余额11.39亿元
证券之星消息，11月14日，中航光电（002179）融资买入4425.81万元，融资偿还6618.4万元，融资净卖出2192.59万元，融资余额11.33亿元。...
金禄电子：具备人形机器人相关部件所需PCB的生产能力
金禄电子11月17日在互动平台表示，公司具备人形机器人相关部件所需PCB的生产能力，将积极拓展相关领域客户。
和辉光电：11月14日融资买入1536.39万元，融资融券余额5.65亿元
证券之星消息，11月14日，和辉光电（688538）融资买入1536.39万元，融资偿还1718.87万元，融资净卖出182.49万元，融资余额5.57亿元。 ...
新亚电子：11月14日融资买入660.44万元，融资融券余额7759.57万元
证券之星消息，11月14日，新亚电子（605277）融资买入660.44万元，融资偿还797.82万元，融资净卖出137.38万元，融资余额7759.57万元，...
威贸电子：11月14日融资买入76.55万元，融资融券余额1916.23万元
证券之星消息，11月14日，威贸电子（920346）融资买入76.55万元，融资偿还94.13万元，融资净卖出17.58万元，融资余额1916.23万元，近20...
原创 ASML CEO：安世半导体事件最糟糕时期已过去！
11月16日消息，据路透社报道，荷兰光刻机大厂ASML首席执行官Christophe Fouquet 近日在接受荷兰电视台采访时表示，荷兰半导体设备制造商尚未受...
强达电路：11月14日融资买入1659.26万元，融资融券余额2.01亿元
证券之星消息，11月14日，强达电路（301628）融资买入1659.26万元，融资偿还1595.52万元，融资净买入63.74万元，融资余额2.01亿元，近2...
东南电子：11月14日融资买入580.52万元，融资融券余额3414.97万元
证券之星消息，11月14日，东南电子（301359）融资买入580.52万元，融资偿还390.88万元，融资净买入189.64万元，融资余额3414.97万元。...
雨雪传感器 开关量信号输出测量雨雪有无，气象传感器
产品概述 本产品是一种高灵敏雨雪检测器，可实现环境中下雨或下雪的定性检测。产品表面具有镀锡环状曲线感雨板，内带加热功能，输出开关量信号。本产品采用先进的机械内...
球员飞踹裁判！公安机关介入
11月15日，在四川省城市足球联赛分区赛第九轮赛事中，凉山队主场与乐山队的比赛结束后，一名凉山队球员向当值裁判冲击的视频引发关注。 今天（16日），南都N视频记...
陕西省应急管理厅厅长郭柱国履新延安市政府党组书记
据陕西延安融媒体中心消息，11月15日至16日，市委副书记、市政府党组书记郭柱国在全市经济稳增长暨当前重点工作推进会以及调研乡村振兴等工作时强调，传承弘扬延安精...
芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台，重点覆盖新能源和AI数据中心电源
11月16日，界面新闻获悉，芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化，该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标，全面...