电池技术
元芯光电取得薄膜铌酸锂器件及其制作方法专利
国家知识产权局信息显示，宁波元芯光电子科技有限公司取得一项名为“一种薄膜铌酸锂器件及其制作方法”的专利，授权公告号CN117233985B，申请日期为2022年...
苏州辉垦电子取得芯片用测试机械臂专利
国家知识产权局信息显示，苏州辉垦电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片用测试机械臂”的专利，授权公告号CN115184780B，申请日期为2022年8月。 天眼...
晶科电子取得LED封装结构及封装方法专利
国家知识产权局信息显示，广东晶科电子股份有限公司取得一项名为“一种LED封装结构、封装器件及封装方法”的专利，授权公告号CN114334929B，申请日期为20...
航天电子成交额达100亿元，现跌7.1%
每经AI快讯，1月13日，航天电子成交额达100亿元，现跌7.1%。 每日经济新闻
民政部：鼓励养老服务机器人产业发展，支持智能设备开发企业嵌入养老机构试点试用
1月13日，民政部举行专题新闻发布会，介绍《关于培育 养老服务经营主体 促进银发经济发展的若干措施》有关情况。养老服务司司长李邦华在会上表示，《若干措施》提出，...
方兴科技取得基于反射偏振光的线结构光传感器偏振校正方法专利
国家知识产权局信息显示，江西方兴科技股份有限公司取得一项名为“基于反射偏振光的线结构光传感器偏振校正方法及其系统”的专利，授权公告号CN120820098B，申...
2026春辽海版九年级美术(下册)电子课本(PDF版新教材)
2026年春季初三学生将迎来美术下册新版教材，新版教材特别强调知识之间的联系和实际生活中的应用！为方便广大初中生更好地了解新教材内容，我们特别整理了2026春辽...
具备电压控制电流源、电流调节器及截止功能的LED电流驱动IC-DT3100
LED电流驱动IC的核心功能是为LED提供恒定电流，确保其在安全、高效的条件下工作，避免因电流波动导致的亮度不稳、光衰或损坏。 LED驱动IC的基本原理基于恒流...
供应扰动频繁，AI+半导体催化需求增长 | 投研报告
来源：中国能源网 华安证券近日发布有色金属研究报告锡专题：全球锡市场呈现结构性紧缺，供给端高度依赖少数资源国，2024年全球锡矿产量30万吨（同比-1.63%）...
美光科技取得用于驱动多模信道的多电压操作专利
国家知识产权局信息显示，美光科技公司取得一项名为“用于驱动多模信道的多电压操作”的专利，授权公告号CN113826163B，申请日期为2020年4月。 声明：市...
路维光电（688401）1月12日主力资金净卖出1552.37万元
证券之星消息，截至2026年1月12日收盘，路维光电(688401)报收于58.2元，下跌1.02%，换手率3.56%，成交量6.89万手，成交额4.03亿元。...
从芯片到药物研发：英伟达、礼来宣布投资10亿美元加码AI制药
IT之家1月13日消息，英伟达与制药巨头礼来宣布，双方将在未来五年内投入约 10 亿美元（IT之家注：现汇率约合 69.88 亿元人民币），在美国旧金山湾区建设...
构建多元矩阵 莱特光电以创新铸就中国显示产业“材料基石”
在中国新型显示产业国产化浪潮中，关键材料突破是产业链实现自主可控的核心。莱特光电，这家植根于陕西的国家级专精特新“小巨人”企业，用十余年时间，在OLED有机材料...
铂科电子递表港交所 独家保荐人为招商证券国际
铂科电子向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为招商证券国际。招股书显示，铂科电子是全球领先、中国第一大的高性能算力服务器电源供应商，服务于工业、消费及商业电能转...
铂科电子冲刺港股：9个月营收7.5亿利润7611万 尹国栋控制63%股权
雷递网 雷建平 1月12日 杭州铂科电子股份有限公司（简称：“铂科电子”）日前递交招股书，准备在港交所上市。 9个月营收7.5亿 利润7611万 铂科电子是一家...
北京石景山一私家车占消防通道，多次提醒拒不挪离被清理拖运
新京报讯（记者张静姝）1月9日中午，北京市石景山区苹果园街道苹果园三区物业人员日常巡视时发现一辆私家车违规占用消防通道，物业当即在现场通过电话联系车主，要求其尽...
股票行情快报：华灿光电（300323）1月12日主力资金净买入2382.10万元
证券之星消息，截至2026年1月12日收盘，华灿光电(300323)报收于8.8元，上涨1.62%，换手率4.65%，成交量40.91万手，成交额3.57亿元。...
蓝箭电子最新公告：拟现金收购成都芯翼科技不低于51%股权
蓝箭电子(301348.SZ)公告称，公司拟筹划以现金方式收购成都芯翼科技有限公司不低于51%的股权并实现控股。本次交易不构成关联交易，预计不构成重大资产重组。...
蓝箭电子：拟收购成都芯翼不低于51%股权 向芯片设计产业链拓展
人民财讯1月12日电，蓝箭电子(301348)1月12日公告，公司与洪锋明、洪锋军等成都芯翼科技有限公司（简称“成都芯翼”）部分股东（统称“转让方”）签署《股权...
惠存半导体申请BGA封装芯片测试工装专利，能够保持稳定的测试过程
国家知识产权局信息显示，深圳市惠存半导体有限公司申请一项名为“一种BGA封装芯片测试工装”的专利，公开号CN121299413A，申请日期为2025年10月。 ...