电池技术

华橙网络取得设备信令分享方法及电子设备、存储介质专利

国家知识产权局信息显示,杭州华橙网络科技有限公司取得一项名为“一种设备信令分享方法及电子设备、存储介质”的专利,授权公告号CN119538227B,申请日期为2...

舜宇光学研究院取得定位能力评测方法、系统、电子装置和存储介质专利

国家知识产权局信息显示,舜宇光学(浙江)研究院有限公司取得一项名为“定位能力评测方法、系统、电子装置和存储介质”的专利,授权公告号CN115880617B,申请...

茂硕电源(002660)披露解聘总经理及高管人事调整公告,12月05日股价上涨9.99%

截至2025年12月5日收盘,茂硕电源(002660)报收于10.35元,较前一交易日上涨9.99%,最新总市值为36.91亿元。该股当日开盘9.41元,最高1...

如海光电取得一种激光器控制系统及光谱分析系统专利

国家知识产权局信息显示,上海如海光电科技有限公司取得一项名为“一种激光器控制系统及光谱分析系统”的专利,授权公告号CN119944431B,申请日期为2025年...

南亚科技申请具有存储器结构的半导体结构及其制造方法专利

国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“具有存储器结构的半导体结构及其制造方法”的专利,公开号CN121078716A,申请日期为2024年1...

天域半导体港股挂牌首日破发 收跌30%

观点网讯:12月5日,碳化硅外延片制造商天域半导体正式在港交所挂牌,开盘报38港元,较58港元发行价下跌34.5%,收盘跌幅收窄至30%,报40.5港元。 若以...

英唐智控:OCS技术壁垒体现在芯片设计及工艺流程

证券之星消息,英唐智控(300131)12月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:随着人工智能向纵深发展,AI算力需求将不断增加,以OCS...

优优绿能申请一种充电模块电路专利,解决充电模块功耗问题

国家知识产权局信息显示,深圳市优优绿能股份有限公司申请一项名为“一种充电模块电路”的专利,公开号CN121077207A,申请日期为2025年8月。专利摘要显示...

上海新微技术研发中心取得一种双传感器微机电器件及其制备方法专利

国家知识产权局信息显示,上海新微技术研发中心有限公司取得一项名为“一种双传感器微机电器件及其制备方法”的专利,授权公告号CN120534921B,申请日期为20...

荣耀申请一种图像处理方法和电子设备专利,能够基于电子设备的功耗自适应调整图像分辨率

国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种图像处理方法和电子设备”的专利,公开号CN121073776A,申请日期为2024年5月。 专利摘...

泽塔电源取得具有散热功能的电动摩托车锂电池模组专利

国家知识产权局信息显示,深圳市泽塔电源系统有限公司取得一项名为“一种具有散热功能的电动摩托车锂电池模组”的专利,授权公告号CN120319933B,申请日期为2...

4Cr5MoSiV合金工具钢:热作模具领域的中坚力量

钢材现货供应、规格齐全、量大价优,需要的随时联系(135个加上2435个,再加上1833四个数字) 在工业制造领域,模具钢的性能直接决定着模具的寿命与产品质量。...

华能澜沧江水电申请用于开关量信号故障定位的端子排装置专利,检测效率高

国家知识产权局信息显示,华能澜沧江水电股份有限公司申请一项名为“用于开关量信号故障定位的端子排装置”的专利,公开号CN121076547A,申请日期为2025年...

兆元光电取得车用Micro LED光投射芯片制造方法专利

国家知识产权局信息显示,福建兆元光电有限公司取得一项名为“一种车用Micro LED光投射芯片的制造方法”的专利,授权公告号CN116504882B,申请日期为...

汉弘集团取得拼接打印方法、电子设备及存储介质专利

国家知识产权局信息显示,深圳汉弘数字印刷集团股份有限公司取得一项名为“拼接打印方法、电子设备及存储介质”的专利,授权公告号CN117799348B,申请日期为2...

清华、国网四川电力申请全功率变速抽蓄机组定子绕组绝缘状态在线监测方法专利,能够在负荷电流较大时实现定子绕组绝缘状态的在线测量

国家知识产权局信息显示,清华大学、国网四川省电力公司申请一项名为“一种全功率变速抽蓄机组定子绕组绝缘状态在线监测方法”的专利,公开号CN121069130A,申...

山东德源电力科技申请具有电能误差监测功能的智能量测开关专利,提高电能误差监测的准确性

国家知识产权局信息显示,山东德源电力科技股份有限公司申请一项名为“一种具有电能误差监测功能的智能量测开关”的专利,公开号CN121069303A,申请日期为20...

安谋科技亮相香港首届国际半导体峰会,擘画AI时代新蓝图

2025年12月2日,SIIAS香港首届国际半导体峰会隆重召开。本次峰会由SEMI与香港科技大学联合主办,并获香港特区政府支持。全球行业领袖、顶尖学者与政策制定...

长鑫存储申请半导体结构及其制备方法专利

国家知识产权局信息显示,长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利,公开号CN121078724A,申请日期为2023年5月。专利摘要显示...

易思维取得基于固定式点云传感器的引导抓件方法专利

国家知识产权局信息显示,易思维(杭州)科技股份有限公司取得一项名为“一种基于固定式点云传感器的引导抓件方法”的专利,授权公告号CN119489444B,申请日期...

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