金融界7月18日消息,有投资者在互动平台向逸豪新材提问:未来三年,公司在高端铜箔、PCB 领域的技术路线图是否已清晰规划?核心技术突破的时间表如何?
公司回答表示:尊敬的投资者您好!公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略,深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板(PCB)的研发制造体系,持续强化产业链协同优势。通过覆盖“铜箔—铝基—PCB”的完整产品矩阵,公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。未来公司将持续技术创新,加大高端产品的产销占比,提升产品销售毛利率。感谢您的关注。
来源:金融界