金融界2025年7月19日消息,国家知识产权局信息显示,杭州镓仁半导体有限公司申请一项名为“一种氧化镓外延生长的氢化物气相外延生长系统和方法”的专利,公开号CN120330882A,申请日期为2025年05月。
专利摘要显示,本发明属于单晶外延技术领域,尤其涉及一种氧化镓外延生长的氢化物气相外延生长系统和方法。本发明在生长系统中引入特定设计的盛放装置,盛放装置和衬底形成密闭空腔,通过盛放装置的气体进口和气体出口的流速设计,使密闭空腔为负压,使得衬底被吸在盛放装置上,且使衬底的背面与反应腔室中的反应气体完全隔离,避免了衬底背面氧化镓外延层的形成,提高了工件良品率。盛放装置的侧壁和底部分别设置气体进口和气体出口,密闭空腔中的气体进出,避免了反应腔室的气体对盛放装置的影响,保证了衬底的背面不受反应腔室内气体影响,提高了操作的稳定性和可重复性。
天眼查资料显示,杭州镓仁半导体有限公司,成立于2022年,位于杭州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本148.0918万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州镓仁半导体有限公司参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息42条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界