博毅德城取得半导体加工用抛光装置专利,缩短固定臂拆卸时间
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2025-07-21 11:38:13
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金融界2025年7月21日消息,国家知识产权局信息显示,西安博毅德城半导体有限公司取得一项名为“一种半导体加工用抛光装置”的专利,授权公告号CN223114885U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体加工用抛光装置,包括工作台与固定臂,所述工作台上设有基座,所述基座的顶端开设有安装槽,所述固定臂底端开设有连接槽,所述固定臂上对应连接槽位置处转动连接有转动杆,所述转动杆上开设有对称设置的滑行槽,两个所述滑行槽的内部均固定连接有弹簧,两个所述滑行槽的内部均滑动连接有限位块,所述安装槽上对应连接槽位置处固定连接有对称设置的固定块,两个所述固定块上均开设有限位槽,本实用新型的有益效果是:仅需将转动杆转动九十度即可将固定臂的固定解除,此时即可将固定臂从基座上拆下,缩短了固定臂拆卸所需要的时间,便捷性较高,且整体结构简单,实用性较强。

天眼查资料显示,西安博毅德城半导体有限公司,成立于2021年,位于西安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,西安博毅德城半导体有限公司专利信息2条,此外企业还拥有行政许可2个。

来源:金融界

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