博毅德城取得半导体加工用抛光装置专利，缩短固定臂拆卸时间
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2025-07-21 11:38:13
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金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，西安博毅德城半导体有限公司取得一项名为“一种半导体加工用抛光装置”的专利，授权公告号CN223114885U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体加工用抛光装置，包括工作台与固定臂，所述工作台上设有基座，所述基座的顶端开设有安装槽，所述固定臂底端开设有连接槽，所述固定臂上对应连接槽位置处转动连接有转动杆，所述转动杆上开设有对称设置的滑行槽，两个所述滑行槽的内部均固定连接有弹簧，两个所述滑行槽的内部均滑动连接有限位块，所述安装槽上对应连接槽位置处固定连接有对称设置的固定块，两个所述固定块上均开设有限位槽，本实用新型的有益效果是：仅需将转动杆转动九十度即可将固定臂的固定解除，此时即可将固定臂从基座上拆下，缩短了固定臂拆卸所需要的时间，便捷性较高，且整体结构简单，实用性较强。
天眼查资料显示，西安博毅德城半导体有限公司，成立于2021年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安博毅德城半导体有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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