欧亦姆半导体申请测试封装机产品外观检测装置专利，可调整包装箱位置使其位于传送带中心_电池资讯

欧亦姆半导体申请测试封装机产品外观检测装置专利，可调整包装箱位置使其位于传送带中心

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2025-07-22 10:39:11

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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司申请一项名为“一种测试封装机产品外观检测装置”的专利，公开号CN120348695A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及封装检测领域，且公开了一种测试封装机产品外观检测装置，包括工作台和设置在工作台上的夹持机构，夹持机构包括设置在工作台上方的固定壳，固定壳一侧设置有摆正组件，固定壳内部下方设置有夹持组件，夹持组件上方设置有多级伸缩电缸、固定板、连接杆与螺纹杆，传送带带动包装箱向摆正组件移动，当包装箱为竖直状态时，与套管碰撞倒下，若包装箱没有密封好，盖合页没有完全用胶贴好，出现翘起的情况时，包装箱会被套管挡住无法通过，包装箱位置不处于传送带中心处时，转动杆内的伸缩电缸输出端带动滑动块在滑槽内滑动，滑动块带动套管左右移动，在挤压包装箱的同时，带动包装箱在传送带上调整位置，使包装箱位于传送带的中心位置。

天眼查资料显示，苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本750万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

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