弘润半导体取得一种用于半导体测试的多功能支架专利，能显著提升测试质量和生产效率
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2025-07-22 11:38:44
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体测试支架”的专利，授权公告号CN223139661U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体测试技术领域，特别是一种半导体测试支架，包括，支撑机构，包括轴电动平台和机械手臂，所述机械手臂滑动安装在所述轴电动平台上；夹持组件，安装在所述机械手臂上，包括基板和吸附单元，所述吸附单元外接有负压源；散热组件，安装在所述吸附单元上，用于对测试中的半导体进行主动散热，本实用新型将支架集成了自动化移动、精密夹持和主动散热等功能，非常适合用于高精度、高效率的半导体测试场景，能够显著提升测试质量和生产效率。设计中各组件的协同工作，确保了半导体测试过程的精准、安全和高效。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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