湖南越摩先进半导体取得一种超薄手机摄像头模组专利，降低手机摄像头模组厚度
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2025-07-23 00:09:19
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司取得一项名为“一种超薄手机摄像头模组”的专利，授权公告号CN223142034U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种超薄手机摄像头模组,包括摄像头、灯、光学芯片和基板，在基板上开设一个摄像头安装孔、一个灯安装孔以及开设在灯安装孔外周的透光孔，摄像头安装在摄像头安装孔内，灯安装在灯安装孔内，光学芯片通过焊接球一以焊接方式安装在基板的下面，光学芯片上的电路通过焊接球一与基板上的电路连接，光学芯片的感光区位于基板下面的芯片透光孔孔口处。在透光孔内填充有透明体。其优点在于：光学芯片反装，避免在芯片表面搭线封装，降低了光学芯片封装后的总厚度，从而降低了手机摄像头模组厚度，避免手机后部摄像头区域有过厚的凸出；保证透明体规整无曲翘，表面光洁无痕，入光均匀，无散乱折射，能精准感知手机拍摄环境光线的强弱。
天眼查资料显示，湖南越摩先进半导体有限公司，成立于2020年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46650万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南越摩先进半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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