共模半导体取得模拟芯片抗老化校正补偿系统及方法专利
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2025-07-23 12:39:53
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，共模半导体技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于模拟芯片抗老化的校正补偿系统及方法”的专利，授权公告号CN119916191B，申请日期为2025年04月。
天眼查资料显示，共模半导体技术（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本670.1714万人民币。通过天眼查大数据分析，共模半导体技术（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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