金融界2025年7月24日消息,国家知识产权局信息显示,浙江宇谦半导体科技有限公司取得一项名为“一种防物料沉淀的涂胶机构”的专利,授权公告号CN223128505U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,一种防物料沉淀的涂胶机构,其包括一个喷胶装置,以及两个储胶装置,所述喷胶装置包括一个容置腔,一个出胶通道,一个推杆,一个进气口,以及两个进胶口,所述储胶装置包括储胶筒,密封盖,以及气阀,每个所述气阀分别与一个气泵连接。本防物料沉淀的涂胶机构通过设置两个相互连通的所述储胶筒,在每个所述储胶筒的顶部设置一个气阀,通过所述气阀分别向每个所述储胶筒内鼓气或抽气,从而使得两个所述储胶筒内产生气压差,进而使得胶液在两个所述储胶筒内流动,每个所述气阀上连接的气泵组件之间的抽放气状态相反,且每个所述气泵组件的抽放气状态循环交替,进而实现胶液的持续往复流动,从而避免胶液长时间静止而沉淀。
天眼查资料显示,浙江宇谦半导体科技有限公司,成立于2021年,位于嘉兴市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江宇谦半导体科技有限公司参与招投标项目20次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息5条。
来源:金融界