金融界2025年7月24日消息,国家知识产权局信息显示,江苏盛捷半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于载带加工的热压成型装置”的专利,授权公告号CN223131195U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于载带加工的热压成型装置,包括加工台,所述加工台上侧固定连接设有两个滑轨,两个所述滑轨两端均固定连接设有挡板,两个所述滑轨上侧滑动连接设有下模具,所述下模具内侧设有加热机构,所述加工台上侧固定连接设有固定架,所述固定架上连接设有连接块,所述加工台下侧四周分别固定连接设有支撑腿,四个所述支撑腿的端部固定连接设有底板,所述底板上设有出料机构,所述加工台与所述下模具上均设有相同尺寸的开槽。本实用新型与现有的技术相比的优点在于:提供一种安全放料、出料效果强且方便出料的一种用于载带加工的热压成型装置。
天眼查资料显示,江苏盛捷半导体材料有限公司,成立于2021年,位于徐州市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏盛捷半导体材料有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息8条,此外企业还拥有行政许可7个。
来源:金融界