苏州牧晶智能装备取得一种封装芯片下料装置专利，避免芯片出现回弹的情况
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2025-07-24 11:12:03
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金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州牧晶智能装备有限公司取得一项名为“一种封装芯片下料装置”的专利，授权公告号CN223133236U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种封装芯片下料装置，属于芯片加工技术领域，以解决芯片被推到下料台上后容易回弹，影响了下料台的使用效果的问题，包括芯片输送轨道、芯片输送台、第一定位安装座、往复自锁驱动件、第二定位安装座、芯片止回挡板和位置感应器；所述芯片输送台螺栓连接在所述芯片输送轨道的前方；所述第一定位安装座螺栓连接在所述芯片输送台的右侧；所述往复自锁驱动件螺栓连接在所述第一定位安装座的右侧；所述位置感应器螺栓连接在所述芯片输送台的上部；所述第二定位安装座螺栓连接在所述芯片输送台的前后两侧；所述芯片止回挡板铰接在所述第二定位安装座的外侧；本实用新型避免芯片出现回弹的情况，提高了下料台的使用效果。
天眼查资料显示，苏州牧晶智能装备有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州牧晶智能装备有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条。
来源：金融界
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