吉姆西半导体取得研磨垫表面缺陷检测装置专利，提高了缺陷识别的准确性以及检测效率
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2025-07-24 23:11:04
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金融界2025年7月24日消息，国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司取得一项名为“一种研磨垫表面缺陷检测装置”的专利，授权公告号CN223139423U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种研磨垫表面缺陷检测装置，包括：箱体，箱体为顶部敞开结构；承载台，承载台为透光板，承载台设置于箱体的顶部；灯带，灯带包括多个并联连接的灯件；灯带板，灯带板设置在箱体内，灯带板上均匀间隔地设置多个孔洞，灯带与灯带板连接，灯件设置在灯带板的孔洞中。本实用新型用于研磨垫表面缺陷检测时可将研磨垫放置在承载台上灯带产生的灯光透过承载台照射在研磨垫上，便于工作人员目视检测研磨垫的表面缺陷，提高了缺陷识别的准确性以及检测效率。
天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了33家企业，参与招投标项目205次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可44个。
来源：金融界
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