昆山振业杨亭精密机械取得半导体晶圆键合卡盘组件专利，能够实现对多种尺寸的半导体晶圆进行承载_电池资讯

昆山振业杨亭精密机械取得半导体晶圆键合卡盘组件专利，能够实现对多种尺寸的半导体晶圆进行承载

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2025-07-25 15:40:24

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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，昆山振业杨亭精密机械有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆键合卡盘组件”的专利，授权公告号CN223156007U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开的属于半导体晶圆加工技术领域，具体为一种半导体晶圆键合卡盘组件，包括两组承载板，两组所述承载板的相对端均固定安装连接杆，两组所述连接杆的相对端均固定安装支撑板，两组所述支撑板的相对端均开设有第一凹槽，所述第一凹槽中设有能够对多种尺寸的半导体晶圆进行承载的卡盘；所述卡盘是由若干圆板套在一起形成的，所述支撑板上设有能够带动圆板进行升降的升降组件，所述圆板上设有能够对半导体晶圆进行吸附的吸附组件。本实用新型通过设置由若干圆板组成的卡盘，具有能够实现对多种尺寸的半导体晶圆进行承载，通过对多种尺寸的半导体晶圆进行承载，进而能够实现对多种尺寸的半导体晶圆进行键合，在一定程度上提高了实用性。

天眼查资料显示，昆山振业杨亭精密机械有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山振业杨亭精密机械有限公司专利信息20条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

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