芯德半导体取得能快速定位晶圆的治具专利，可确保精度
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2025-07-30 17:20:44
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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆定位治具”的专利，授权公告号CN223167462U，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本发明提供一种晶圆定位治具，属于半导体封装技术领域，包括底部平台和与底部平台尺寸相适配的圆环，底部平台上设置有晶圆定位块凹槽、治具定位孔和晶圆方向块凹槽，圆环的周向位置上设置有与晶圆定位块凹槽、治具定位孔和晶圆方向块凹槽相应的若干定位件；定位件包括晶圆定位块和治具定位块；工作时，晶圆定位块插入晶圆定位块凹槽内，用于定位晶圆位置，使晶圆居中放置；治具定位销插入治具定位孔内实现固定；晶圆方向块嵌入晶圆方向块凹槽内，晶圆方向块用于固定晶圆方向；本发明通过设计的支撑块避空凹槽、晶圆定位块凹槽、若干治具定位孔和晶圆方向块凹槽协同工作，可以快速将晶圆进行定位，确保精度。
天眼查资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司，成立于2020年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89633.4459万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息249条，此外企业还拥有行政许可40个。
来源：金融界
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