苏州宏京锐取得半导体加工去湿输送装置专利，可通过除湿避免半导体元件在加工中出现异常_电池资讯

苏州宏京锐取得半导体加工去湿输送装置专利，可通过除湿避免半导体元件在加工中出现异常

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2025-07-30 20:40:45

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金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州宏京锐科技有限公司取得一项名为“一种半导体加工去湿输送装置”的专利，授权公告号CN223167455U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体加工去湿输送装置，涉及半导体元件技术领域，包括包括外壳、运输单元和除湿单元；外壳为箱型结构；运输单元包含旋转轴、传送带、容纳槽、鼓风机和干燥组件，所述外壳的内部前后两端分别转动连接两根左右对应的旋转轴的前后两端，两个旋转轴通过传送带传动连接，所述外壳的左右两端分别开设有两组前后对应的容纳槽，每个容纳槽的外端固定连接一个鼓风机，所述干燥组件安装于容纳槽内部；除湿单元安装于外壳上端，本半导体加工去湿输送装置可通过除湿避免半导体元件在加工中出现异常，且可及时清理灰尘，保证半导体元件可正常加工。

天眼查资料显示，苏州宏京锐科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宏京锐科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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