友恩半导体取得用于芯片制造中抽检装置专利
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2025-08-01 13:13:48
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市友恩半导体有限公司取得一项名为“一种用于芯片制造中抽检装置”的专利，授权公告号CN119252753B，申请日期为2024年09月。

天眼查资料显示，深圳市友恩半导体有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市友恩半导体有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可7个。

来源：金融界

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