联城智云取得PCB板贴片用焊接装置专利，实现了PCB板的快速且无损取出
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2025-08-05 16:39:52
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，武汉联城智云信息科技有限公司取得一项名为“一种PCB板贴片用焊接装置”的专利，授权公告号CN223185800U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB板贴片用焊接装置，包括焊接装置主体，焊接装置主体上设置有支撑台，支撑台上开设有第一板片焊接槽，第一板片焊接槽内开设有第二板片焊接槽，第二板片焊接槽内具有第三板片焊接槽，第三板片焊接槽内开设有一对凹槽，支撑台上开设有一对活动槽，活动槽与对应的凹槽连通，活动槽内转动配合有一对转轴，驱动杆的一端设置有托板，托板与凹槽配合，通过凹槽、活动槽、转轴、驱动杆和托板的结构设计，通过按压操作即可将PCB板从焊接槽中顶起，实现了PCB板的快速且无损取出，使得PCB板的取出过程更为简便快捷，有效避免了因拽取操作而导致的PCB板上元件脱落或损坏的风险，极大地提高了PCB板及其元件的完整性和可靠性。
天眼查资料显示，武汉联城智云信息科技有限公司，成立于2018年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉联城智云信息科技有限公司参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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