江苏芯梦半导体取得半导体清洗设备用工艺槽及设备专利，防止不同清洗液交叉污染
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2025-08-06 12:41:18
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“一种半导体清洗设备用工艺槽及半导体清洗设备”的专利，授权公告号CN223193769U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体清洗设备用工艺槽及半导体清洗设备，工艺槽包括:槽体，具有容置腔；槽盖，适于安装在槽体上，槽盖上设置有与容置腔连通的装载口，装载口被配置为供半导体器件进出容置腔；盖板，可相对于装载口运动，以打开装载口或封闭装载口；槽盖具有相对设置的第一端和第二端，于工艺槽高度方向上，第一端高于第二端，从而能够使得槽盖上滴落的不同清洗液在重力作用下自然流向第二端并排出，防止出现不同清洗液交叉污染的情况出现。
天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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