争妍微电子申请一种IC封装结构及封装方法专利，有效提高了散热效果
创始人
2025-08-06 17:12:43
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳争妍微电子有限公司申请一项名为“一种IC封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120432448A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种IC封装结构及封装方法，包括封装外壳、基板、芯片组、绝缘层和散热组件，基板包括基底和主体板，基底上设置有电气连接组件；芯片组包括芯片主体和引脚，引脚设置在芯片主体的一侧，芯片主体扣设在主体板上，以使引脚朝向外侧且与电气连接组件电连接；绝缘层设置在芯片主体与主体板之间，以将芯片主体朝向主体板一侧包覆；散热组件设置在封装外壳上且与芯片组导热连接，实现了将多种不同功能的芯片或模块集成在一个紧凑的空间内，通过密封处理以及散热组件的散热效果，有效提高了散热效果、性能、以及面对复杂的工作环境时的可靠性。

天眼查资料显示，深圳争妍微电子有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳争妍微电子有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。

来源：金融界

方法 显示 主体 散热 提高了 芯片 微电子 组件 结构 专利 芯片组 主体板

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