争妍微电子申请一种IC封装结构及封装方法专利,有效提高了散热效果
创始人
2025-08-06 17:12:43
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金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,深圳争妍微电子有限公司申请一项名为“一种IC封装结构及封装方法”的专利,公开号CN120432448A,申请日期为2025年05月。

专利摘要显示,本发明涉及集成电路封装技术领域,具体涉及一种IC封装结构及封装方法,包括封装外壳、基板、芯片组、绝缘层和散热组件,基板包括基底和主体板,基底上设置有电气连接组件;芯片组包括芯片主体和引脚,引脚设置在芯片主体的一侧,芯片主体扣设在主体板上,以使引脚朝向外侧且与电气连接组件电连接;绝缘层设置在芯片主体与主体板之间,以将芯片主体朝向主体板一侧包覆;散热组件设置在封装外壳上且与芯片组导热连接,实现了将多种不同功能的芯片或模块集成在一个紧凑的空间内,通过密封处理以及散热组件的散热效果,有效提高了散热效果、性能、以及面对复杂的工作环境时的可靠性。

天眼查资料显示,深圳争妍微电子有限公司,成立于2024年,位于深圳市,是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳争妍微电子有限公司专利信息1条,此外企业还拥有行政许可1个。

来源:金融界

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