金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,广西华芯振邦半导体有限公司取得一项名为“一种新型电子标签”的专利,授权公告号CN223193358U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种新型电子标签,包含有RFI D芯片和设置在所述RFI D芯片下方的柔性电路板,所述RFI D芯片通过倒装工艺贴装在所述柔性电路板上。通过将RFI D芯片采用倒装工艺贴装在所述柔性电路板上,达到提升电子标签散热性能、提高电子标签的稳定性和降低电子标签的生产成本的目的。
天眼查资料显示,广西华芯振邦半导体有限公司,成立于2022年,位于南宁市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本37844.4918万人民币。通过天眼查大数据分析,广西华芯振邦半导体有限公司参与招投标项目362次,专利信息45条,此外企业还拥有行政许可8个。
来源:金融界