弘润半导体申请用于高密度封装芯片的缺陷检测方法专利，提升高密度封装芯片缺陷检测的准确性
创始人
2025-08-06 20:11:39
0次
金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于高密度封装芯片的缺陷检测方法”的专利，公开号CN120427657A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于高密度封装芯片的缺陷检测方法，涉及半导体检测技术领域，包括，对高密度封装芯片进行预处理；利用多光谱成像设备，对预处理后的高密度封装芯片进行成像，获得多光谱成像的图像组；采用基于Haar小波的离散小波变换技术先进行多级分解，再进行阈值化处理，获得稀疏表示的多光谱成像的图像组；基于压缩感知技术对稀疏表示的多光谱成像的图像组进行压缩感知，获得压缩感知后的多光谱成像的图像组；对压缩感知后的多光谱成像的图像组进行标注，并将RGB输入的视觉Transformer模型改造为多波段输入的视觉Transformer模型，对多通道输入的视觉Transformer模型进行训练。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
扬中凯悦铜材申请无氧铜杆在线电...
金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，扬中凯悦铜材有限公司申请一项名为“无氧铜杆在线...
世界机器人大会8日开幕！南京机...
8月8日，2025世界机器人大会将在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心启幕。记者从南京市机器人产...
科百特半导体申请处理低沸点有机...
金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，杭州科百特半导体分离膜有限公司申请一项名为“一...
原创 金...
近期，曾一度打得火热的美印关系骤然降温，贸易摩擦升级、公开羞辱频发。这对看似“情投意合”的伙伴为何突...
多维科技取得一种Z轴磁场传感器...
金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，江苏多维科技有限公司取得一项名为“一种Z轴磁场...
四方光电：熊友辉担任董事长兼总...
四方光电（688665）发布公告，2025年8月6日，公司召开2025年第一次临时股东会，选举熊友辉...
江波龙：目前UFS、eMMC等...
每经AI快讯，8月6日，江波龙在互动平台表示，公司嵌入式产品包括UFS、eMMC、ePOP、LPDD...
天华通信申请可重构电调谐跳频滤...
金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，天华通信科技有限公司申请一项名为“可重构电调谐...
希进光科技取得用于紫外发光二极...
金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市希进光科技有限公司取得一项名为“一种用于...