弘润半导体申请用于高密度封装芯片的缺陷检测方法专利，提升高密度封装芯片缺陷检测的准确性
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2025-08-06 20:11:39
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于高密度封装芯片的缺陷检测方法”的专利，公开号CN120427657A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于高密度封装芯片的缺陷检测方法，涉及半导体检测技术领域，包括，对高密度封装芯片进行预处理；利用多光谱成像设备，对预处理后的高密度封装芯片进行成像，获得多光谱成像的图像组；采用基于Haar小波的离散小波变换技术先进行多级分解，再进行阈值化处理，获得稀疏表示的多光谱成像的图像组；基于压缩感知技术对稀疏表示的多光谱成像的图像组进行压缩感知，获得压缩感知后的多光谱成像的图像组；对压缩感知后的多光谱成像的图像组进行标注，并将RGB输入的视觉Transformer模型改造为多波段输入的视觉Transformer模型，对多通道输入的视觉Transformer模型进行训练。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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