会泽敏天高科技取得热敏电阻芯片原料压制装置专利，设计新颖、结构简单
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2025-08-16 14:43:44
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，会泽敏天高科技有限公司取得一项名为“一种热敏电阻芯片原料压制装置”的专利，授权公告号CN223230176U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请公开了一种热敏电阻芯片原料压制装置，涉及电阻芯片生产技术领域，包括支撑框，所述支撑框固定安装在冲压台顶侧，所述支撑框顶侧固定安装有液压缸，所述液压缸输出端固定连接有冲压头，所述冲压台顶侧固定安装有冲压座，所述冲压座顶侧设置有夹持机构，所述冲压座的冲压槽中设置有顶出机构；所述顶出机构包括推料板、滑动杆、弹簧、橡胶垫以及锁紧螺母，所述推料板滑动连接在冲压槽内腔，所述推料板底侧固定连接有滑动杆，所述滑动杆表面套接有弹簧，所述滑动杆底端套接有橡胶垫，所述橡胶垫底侧设置有螺纹连接在滑动杆底端的锁紧螺母。该种一种热敏电阻芯片原料压制装置设计新颖、结构简单。
天眼查资料显示，会泽敏天高科技有限公司，成立于2022年，位于曲靖市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，会泽敏天高科技有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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