金融界2025年8月16日消息,国家知识产权局信息显示,会泽敏天高科技有限公司取得一项名为“一种热敏电阻芯片原料压制装置”的专利,授权公告号CN223230176U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本申请公开了一种热敏电阻芯片原料压制装置,涉及电阻芯片生产技术领域,包括支撑框,所述支撑框固定安装在冲压台顶侧,所述支撑框顶侧固定安装有液压缸,所述液压缸输出端固定连接有冲压头,所述冲压台顶侧固定安装有冲压座,所述冲压座顶侧设置有夹持机构,所述冲压座的冲压槽中设置有顶出机构;所述顶出机构包括推料板、滑动杆、弹簧、橡胶垫以及锁紧螺母,所述推料板滑动连接在冲压槽内腔,所述推料板底侧固定连接有滑动杆,所述滑动杆表面套接有弹簧,所述滑动杆底端套接有橡胶垫,所述橡胶垫底侧设置有螺纹连接在滑动杆底端的锁紧螺母。该种一种热敏电阻芯片原料压制装置设计新颖、结构简单。
天眼查资料显示,会泽敏天高科技有限公司,成立于2022年,位于曲靖市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,会泽敏天高科技有限公司专利信息7条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界