江苏爱矽半导体申请氮化镓半导体稳态热阻测试设备专利，使得测量结果防止出现较大偏差
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2025-08-16 17:40:32
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，江苏爱矽半导体科技有限公司申请一项名为“一种氮化镓半导体稳态热阻测试设备”的专利，公开号CN120490753A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明属于半导体热阻测试技术领域，且公开了一种氮化镓半导体稳态热阻测试设备，包括底板，所述底板的顶部固定安装有外壳，所述外壳的顶部活动安装有半导体，所述外壳顶部的两侧均活动安装有活动夹块，所述外壳的内部固定安装有第一横板，所述活动夹块的底端固定安装有第一竖杆。本发明通过设置活动夹块、电机、气缸和第二横板，由于气缸的运行，将会使得第二横板下降，并通过底块对气缸的表面进行施压，通过压力传感器对半导体表面的压力进行检测，便于对压力进行调节，使得压力处于统一压力状态，使得测量结果防止出现较大偏差，同时也便于工作人员对施加的压力进行调节，实现压力值调节作用。
天眼查资料显示，江苏爱矽半导体科技有限公司，成立于2018年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本57875万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏爱矽半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息108条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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