中芯国际取得芯片测试装置专利，便于从芯片的正反两面引线_电池资讯

中芯国际取得芯片测试装置专利，便于从芯片的正反两面引线

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2025-08-16 19:14:04

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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司取得一项名为“芯片测试装置”的专利，授权公告号 CN223229703U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片测试装置，包括芯片固定结构、保护板以及PCB板，保护板与芯片固定结构转动连接，芯片固定结构中设置有镂空槽、凹槽以及贯穿槽，镂空槽沿第一预设方向贯穿芯片固定结构的两个表面，镂空槽以及保护板用于固定芯片，凹槽靠近镂空槽设置，贯穿槽沿第二预设方向贯穿于芯片固定结构内部，贯穿槽与凹槽相连通；PCB板沿第二预设方向穿设于贯穿槽中，PCB板用于引出芯片的电极。本实用新型的装置通过镂空槽可以暴露芯片的正反两面，便于从芯片的正反两面引线。在芯片热点抓取时，保证芯片双面完全露出，没有遮挡。通过PCB板可以从芯片的正反两面引线，实现芯片的性能测试。

天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司，成立于2003年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本129000万。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（天津）有限公司参与招投标项目104次，专利信息385条，此外企业还拥有行政许可291个。

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目127次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可452个。

来源：金融界

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