绍兴芯链半导体申请空白光罩基板制备及再生相关专利，有效避免镀膜不干净的问题
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2025-08-19 10:40:24
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，绍兴芯链半导体科技有限公司申请一项名为“一种空白光罩基板、制备方法及再生方式”的专利，公开号CN120491381A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体产品制备技术领域，具体提供了一种空白光罩基板、制备方法及再生方式，其空白光罩基板包括基板，所述基板上从下往上依次设置有的间隔层、多层光学膜层和光阻层；通过本发明的制备方法，在原料基板进行基板镀膜之前，先在基板上涂布一层间隔层。即使后续在基板镀膜工序中出现不良品，不需要再以化学方式将镀好的膜退去、避免化学废液的产生，而是直接通过去除该间隔层，让基板和镀膜直接分离，有效避免镀膜不干净的问题；并且新增的间隔层也能可以避免基板镀膜流程中，镀膜的粒子溅射入基板内层的情况，减少后续表面处理改变基板厚度的情况。
天眼查资料显示，绍兴芯链半导体科技有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11819.932144万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴芯链半导体科技有限公司参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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