丹顶照明申请一种集成电路封装结构专利，显著提升封装的精准度
国家知识产权局信息显示，扬州市丹顶道路照明有限公司申请一项名为“一种集成电路封装结构”的专利，公开号CN121057380A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路封装结构，属于封装结构加工技术领域，包括基板、发光芯片，所述基板的上表面开设有框板定位槽，所述基板上方安装有限位挡板，所述限位挡板上设有第二定位机构、散热机构，所述基板与限位挡板之间设有第一定位机构，所述限位挡板的上表面开设有旋转孔，所述旋转孔内均转动连接有多方式连接组件，所述限位挡板的上方设有防护壳，所述防护壳与限位挡板之间设有按压组件、拆组件、定位支撑机构。本发明通过设置的定位支撑机构、第一定位机构、第二定位机构、板框定位槽，显著提升封装的精准度；设置的快拆组件、多方式连接组件、按压组件，提高结构无损拆装效率；通过设置的散热机构，对芯片进行靶向降温，提高散热效率。
天眼查资料显示，扬州市丹顶道路照明有限公司，成立于2015年，位于扬州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本5001万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州市丹顶道路照明有限公司参与招投标项目267次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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