博纳半导体设备取得一种激光解键合一体机专利，提高上料速度从而提高对晶圆芯片的加工效率_电池资讯

博纳半导体设备取得一种激光解键合一体机专利，提高上料速度从而提高对晶圆芯片的加工效率

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2025-12-06 19:36:47

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国家知识产权局信息显示，博纳半导体设备（浙江）有限公司取得一项名为“一种激光解键合一体机”的专利，授权公告号CN 223624944 U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及激光解键合一体机技术领域，具体的是一种激光解键合一体机，本实用新型包括主体，主体外侧壁开设有若干个投料口，主体外侧壁且位于若干个投料口下边缘位置均固定连接有传送台，主体外侧壁靠近底面位置固定连接有承载板，承载板上端表面贯穿开设有横槽，横槽内部转动连接有往复丝杠，往复丝杠外部套设有活动块，活动块上端固定连接有安装板，安装板上端表面通过轴杆转动连接有安装座本实用新型能够次性对多个晶圆芯片进行连续放置，提高上料速度，从而提高对晶圆芯片的加工效率，且可以一次性夹持拿取住多个晶圆芯片，且能够分层夹持晶圆芯片，各个晶圆芯片互不干扰，避免影响后续上料操作。

天眼查资料显示，博纳半导体设备（浙江）有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1536.6万人民币。通过天眼查大数据分析，博纳半导体设备（浙江）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业博纳投资信息激光半导体上料芯片专利加工投料口承载板晶圆活动块

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