晶正电子取得半导体封装传递料盒专利，提高对半导体半成品的安装固定效果
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2025-12-06 19:36:48
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国家知识产权局信息显示，无锡晶正电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装传递料盒”的专利，授权公告号CN223624946U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及传递料盒技术领域，具体涉及一种半导体封装传递料盒，包括平板，所述平板的一侧外壁对称固定安装有两个固定架，两个所述固定架相互靠近的一侧均设有防滑垫，两个所述固定架相互靠近的一侧外壁设有同一个托板两个所述固定架相互靠近的一侧外壁滑动安装有同一个压板，所述压板上设有限位机构。本实用新型克服了现有技术的不足，通过插杆等的配合作用下，通过按压两个按压板相互靠近，此时可以驱动压板向下移动，并压板压在半导体半成品的上表面，然后松开两个按压板，从而会通过两个复位弹簧的自动复位作用下，带动两个插杆相互远离，并插入防滑垫内，进而可以完成对压板的固定限位，提高对半导体半成品的安装固定效果。
天眼查资料显示，无锡晶正电子科技有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡晶正电子科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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