道之科技取得半导体模块封装结构专利，提高整体模块封装的可靠性和稳定性
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2025-12-06 19:36:51
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国家知识产权局信息显示，上海道之科技有限公司取得一项名为“一种半导体模块的封装结构”的专利，授权公告号CN 223624978 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体模块的封装结构，属于模块封装技术领域；包括覆铜陶瓷基板；至少两个半导体芯片，设于覆铜陶瓷基板上；键合线，连接于半导体芯片之间；复合涂层，设于覆铜陶瓷基板的上表面、半导体芯片的表面以及键合线的表面上。上述技术方案的有益效果是：在基板上增加复合涂层，能够有效减少分层的情况，有效减少材料间热膨胀系数的差异性，提高整体模块封装的可靠性和稳定性。
天眼查资料显示，上海道之科技有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本21030万人民币。通过天眼查大数据分析，上海道之科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可38个。
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来源：市场资讯
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