意法半导体取得半导体封装专利，电连接断开时停止运行
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2025-12-09 09:08:05
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国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“半导体封装”的专利，授权公告号CN223260583U8，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，提供了半导体封装。一种半导体封装，包括：半导体封装的第一侧和半导体封装的第二侧，其中半导体封装的第二侧包括多个端子；背对背管芯，包括电耦合到第二管芯的第一管芯；第一管芯通过第一多条电迹线和多个Si块电耦合到所述多个端子的第一部分；第二管芯通过第二多条电迹线电耦合到所述多个端子的第二部分；其中背对背管芯被配置为如果到所述多个端子之一的电连接断开则停止运行。
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