国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“电压校正电路、半导体封装结构及电压校正方法”的专利,公开号CN121433420A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,一种设置于芯片中的电压校正电路,包括电压检测电路、校正电路及存储电路。电压检测电路耦接到芯片中的电源管理单元,用以:在晶圆测试阶段中,接收参考电压及分压电压,并根据参考电压及分压电压计算电压‑码值图;以及在功能测试阶段中,从电源管理单元接收输出电压,并根据输出电压及电压‑码值图产生输出码值。校正电路耦接到电压检测电路及电源管理单元,用以在功能测试阶段中,根据自电压检测电路接收到的输出码值及目标码值调整电源管理单元的输出电平。存储电路耦接到校正电路,用以储存电压‑码值图及电源管理单元的输出电平。
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