三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门，目标2027年量产
创始人
2026-02-03 13:11:38
0次
IT之家 2 月 3 日消息，据韩媒 ETNews 昨天报道，三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目，据确认，公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至业务部门。
据业内消息，调整后的半导体玻璃基板项目隶属于封装解决方案事业部，一位熟悉内情的业内人士表示：“此举意味着三星已开始为正式商用化做准备。不仅是在确保相关核心技术可用，同时也是在为量产和市场供货做准备”。
据悉，半导体玻璃基板是行业下一代技术，以玻璃材料替代传统塑料、可大幅提升性能。其翘曲（IT之家注Warping）现象更少，更容易实现精细电路，目前三星电子、英特尔、博通、AMD、亚马逊 AWS 等企业都在推进这种技术。
三星电机于 2024 年初对外宣布进军半导体玻璃基板行业。该工区去年建设了玻璃基板试制生产线，并于 11 月决定于化学材料企业住友化学集团建立合资公司，加快核心材料的制造和供应速度。
同时，三星电机目前还在解决尚存技术难题的同时尝试构建供应链。公司预计 2027 年以后实现量产，目前正在与全球客户共同开发样品。
相关内容
热门资讯
研祥申请电源组件及工控整机专利...
国家知识产权局信息显示，研祥智慧物联科技有限公司申请一项名为“电源组件及工控整机”的专利，公开号CN...
江苏富乐德取得半导体环粘蜡工艺...
国家知识产权局信息显示，江苏富乐德石英科技有限公司取得一项名为“一种半导体环粘蜡工艺及其装置”的专利...
首款消费级Arm架构PC芯片6...
北京时间5月30日凌晨，微软、英伟达、Arm三方联动发布“PC的新时代”预告，并附上中国台北国际电脑...
别再频繁开关了 专家：重启空调...
眼下已进入夏季，多地气温接连突破35℃，6月1日至2日，我国南北多地高温天气还将逐渐增多。大热天里，...
广东中兴电器开关申请静触头快速...
国家知识产权局信息显示，广东中兴电器开关股份有限公司申请一项名为“一种静触头快速调节的双层开关移开式...
英科迪微电子申请波特率信号检测...
国家知识产权局信息显示，合肥英科迪微电子科技有限公司申请一项名为“波特率信号检测电路和CDR环路结构...
2026年中国集成电路市场规模...
中商情报网讯：中国集成电路产业快速发展，市场规模持续扩大。中商产业研究院发布的《2026-2031年...