华为申请电子装置、基板和电子设备专利，提高第一芯片的性能
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2025-07-04 16:38:46
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电子装置、基板和电子设备”的专利，公开号CN120261417A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种电子装置、基板和电子设备，涉及半导体的技术领域。电子装置包括基板、层叠设置的第一芯片和第二芯片、导热媒介、散热板以及导热壁。基板包括传热结构，第一芯片相对于第二芯片靠近基板，第一芯片在基板上的正投影与传热结构交叠。导热媒介位于第二芯片远离第一芯片的一侧，且与第二芯片连接。散热板位于导热媒介远离第二芯片的一侧，且与导热媒介连接。导热壁位于导热媒介和基板之间，且连接导热媒介和基板。本申请的实施例中，第一芯片散发的热量能够经由传热结构、导热壁和导热媒介传导至散热板，增加了第一芯片和散热板之间的传热路径，提高了第一芯片的散热能力，从而提高了第一芯片的性能。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。
来源：金融界
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