日月新半导体取得集成电路产品的封装方法和集成电路产品专利
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2026-02-06 11:13:57
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路产品的封装方法和集成电路产品”的专利，授权公告号CN115172184B，申请日期为2022年7月。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息370条，此外企业还拥有行政许可65个。
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来源：市场资讯
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