2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。

根据协议，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。据悉，该项目也是广州市白云区今年以来落地的首个投资规模达100亿级的外资生产型项目。

总投资124亿元，韩国半导体设备厂商落地广州

据“广州白云发布”介绍，该项目选址广州民营科技园，总投资额约124亿元，将分期有序推进建设，逐步构建完善的产业生态。项目一期投资约16亿元，主要生产AMB陶瓷基板，该产品是功率半导体模块的关键基础材料，广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业。

项目计划春节后正式动工，年底建成投产，达产后预计产值约30亿元。后续项目方将根据国家相关要求及产业政策，谋划建设第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂，形成“核心企业+配套企业”的产业生态。

韩国STI株式会社是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业，其技术实力与产品竞争力处于行业前沿。

值得关注的是，STI功率半导体智造产业基地项目并非白云区在集成电路产业领域的孤立布局。2025年9月，国内半导体IP龙头芯原微电子在白云区注册设立华南研发中心，成为白云区引入的首家芯片设计龙头企业。

未来，STI功率半导体智造产业基地项目将与芯原华南研发中心形成产业链上下游的协同呼应，为白云区构建“设计+制造+封测”全链条半导体产业生态奠定坚实基础。

政策扶持做“后盾”，2025年广州集成电路制造业增加值增长43.0%

广州作为中国集成电路产业重镇之一，已逐步构建起涵盖芯片设计、半导体制造、封测、装备与材料的全产业链生态。目前，广州培育了一批半导体产业链知名企业，如粤芯半导体、芯粤能半导体、广州增芯科技、深南电路、兴森半导体、广芯微电子、泰斗微电子、安凯微电子、慧智微、高云半导体、印芯半导体、众诺微电子、润芯信息等。

与此同时，近年来广州集成电路产业规模也不断扩大。据广州市统计局近日披露的数据，2025年，全市新一代信息技术产业加快培育壮大，其中集成电路制造业增加值增长43.0%，传感器、模拟芯片产量分别增长25.0%和19.1%。

当前广东正全力发展集成电路与半导体产业，大力实施“广东强芯”工程，向着打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区的目标迈进。为此，广州各政府部门均出台政策扶持产业发展，仅今年1月，便有两部门出台了新文件，力挺集成电路产业发展。

今年1月，广州市工信局发布了《关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》（下称《若干政策》）；广州市人民政府办公厅印发了《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）的通知》（以下简称《规划》）。

《若干政策》从集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路材料装备等多个产业链关键环节给予政策及资金补助扶持。《规划》亦明确提出，加快推动半导体与集成电路产业发展，积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等制造材料生产线及其产业链上下游，引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备及零部件龙头企业。

百亿级项目助力，广州集成电路产业加速跑

除了STI百亿级项目落地广州，此前粤芯半导体四期项目的启动，不仅为广州半导体产业带来2026年的开门红，也进一步夯实了广州在半导体领域的产业基础。

据悉，粤芯半导体四期项目总投资额高达252亿元，于1月22日正式启动。项目规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，工艺技术节点覆盖65nm至22nm，预计2029年底建成投产，届时将精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域爆发性增长对特色工艺的迫切需求。

此外，广州另一大百亿级项目——增芯科技12英寸晶圆制造项目也备受业界关注。

作为国内第一家12英寸智能传感器及特色工艺晶圆制造企业，增芯科技已经列入广东省政府行动计划，获得国家发改委和工信部联合批复，是国家集成电路重点领域内MEMS制造重大任务链主单位。

根据“广州增城发布”此前消息，增芯科技计划投资370亿元，建设两座智能化晶圆厂。增芯科技于2022年12月启动厂房建设，2023年9月完成主厂房封顶，2024年6月公司正式投产，同年9月份风险量产国内首个12英寸MEMS传感器晶圆，10月已成功出货，芯片良率高达99.7%。产品将主要应用于新能源智能汽车、超高清视频显示、高端装备、5G、人工智能、工业互联网等领域。

2025年9月，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）中国区总裁胡维多（Victor Hu）透露了与广州增芯的合作情况。据其介绍，目前双方合作主要是40纳米制程，用于汽车电子领域的CMOS产品，生产技术仍然来自格芯。