中瓷电子取得扁平封装外壳及封装器件专利，满足器件的使用要求
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2026-02-07 02:39:43
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国家知识产权局信息显示，河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“扁平封装外壳及封装器件”的专利，授权公告号CN223885639U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种扁平封装外壳及封装器件，属于集成电路器件封装技术领域，包括：塑料壳体以及金属引线，塑料壳体正面设置有用于封装芯片的封装腔；金属引线分别设置于塑料壳体对称的两侧；金属引线具有内腔引线段和外部引线段，内腔引线段向上穿过塑料壳体并伸入封装腔内，与封装腔的底部相贴；外部引线段自塑料壳体的背面水平向外伸出。本实用新型提供的扁平封装外壳及封装器件，具有制作简单、操作要求低、制作成本低及较好的耐热性、耐湿性、密封性、可靠性的特性，满足器件的使用要求。
天眼查资料显示，河北中瓷电子科技股份有限公司，成立于2009年，位于石家庄市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本45105.2859万人民币。通过天眼查大数据分析，河北中瓷电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目563次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息205条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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