华为申请电路板组件和电子设备专利，提升电路板组件的散热效率_电池资讯

华为申请电路板组件和电子设备专利，提升电路板组件的散热效率

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2025-07-04 20:09:38

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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电路板组件和电子设备”的专利，公开号CN120264571A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件和一种电子设备。电路板组件包括电路板、芯片模组和散热件，芯片模组和散热件层叠排列于电路板上，芯片模组和电路板之间通过焊球导通，散热件与芯片模组导热连接；电路板组件还包括导热胶和导热件，沿电路板的平面方向，导热胶的一部分填充于芯片模组和电路板的间隙之间，并与焊球相接触，导热胶的另一部分位于芯片模组之外，导热件沿电路板的厚度方向延伸，导热件用于分别与散热件和导热胶的另一部分导热连接。本申请电路板组件通过焊球与导热胶的接触、以及导热胶与导热件的接触，实现芯片模组与散热件的导热连接，并依靠导热件和导热胶减小芯片模组与散热件之间的热阻，从而提升本申请电路板组件的散热效率。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。

来源：金融界

企业显示华为散热芯片电子设备电路板组件模组专利导热件导热胶散热件

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