华为申请电路板组件和电子设备专利，提升电路板组件的散热效率
创始人
2025-07-04 20:09:38
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电路板组件和电子设备”的专利，公开号CN120264571A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件和一种电子设备。电路板组件包括电路板、芯片模组和散热件，芯片模组和散热件层叠排列于电路板上，芯片模组和电路板之间通过焊球导通，散热件与芯片模组导热连接；电路板组件还包括导热胶和导热件，沿电路板的平面方向，导热胶的一部分填充于芯片模组和电路板的间隙之间，并与焊球相接触，导热胶的另一部分位于芯片模组之外，导热件沿电路板的厚度方向延伸，导热件用于分别与散热件和导热胶的另一部分导热连接。本申请电路板组件通过焊球与导热胶的接触、以及导热胶与导热件的接触，实现芯片模组与散热件的导热连接，并依靠导热件和导热胶减小芯片模组与散热件之间的热阻，从而提升本申请电路板组件的散热效率。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1509个。
来源：金融界
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