长光圆辰申请快速反馈的半导体晶圆传感器校准装置及校准方法专利，提高安全性与效率_电池资讯

长光圆辰申请快速反馈的半导体晶圆传感器校准装置及校准方法专利，提高安全性与效率

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2026-02-07 15:43:11

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国家知识产权局信息显示，长春长光圆辰微电子技术有限公司申请一项名为“一种快速反馈的半导体晶圆传感器校准装置及校准方法”的专利，公开号CN121475456A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及传感器校准领域，提供了一种快速反馈的半导体晶圆传感器校准装置及校准方法，包括校准设备外壳，还包括底座,校准设备外壳连接于底座顶壁，底座上连接有储存箱，储存腔内壁连接有升降驱动机构二,储存腔内壁滑动连接有两个以上承托机构，承托机构包括连接板,连接板上连接有匚形框三和匚形框四,升降驱动机构二和所有连接板连接；传感器运输机构包括滑板和水平驱动机构,水平驱动机构连接于底座上，水平驱动机构和滑板连接，滑板上连接有升降驱动机构一,升降驱动机构一上连接有升降板，升降板上连接有晶圆座和器座，晶圆座上设有负压风机。本发明实现传感器本体自动放入、移出校准设备外壳，提高安全性与效率。

天眼查资料显示，长春长光圆辰微电子技术有限公司，成立于2016年，位于长春市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41000万人民币。通过天眼查大数据分析，长春长光圆辰微电子技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业反馈投资长春驱动半导体装置传感器升降专利连接板机构底座晶圆

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