广合科技获得发明专利授权：“一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺”_电池资讯

广合科技获得发明专利授权：“一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺”

创始人

2025-07-05 03:19:11

0次

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺”，专利申请号为CN202210873147.6，授权日为2025年7月4日。

专利摘要：本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，钻孔工艺包括以下步骤：S1、对铜皮进行蚀刻，基材板上形成金手指图形，以及待钻SLOT槽所在的基材板区域上形成有承托铜块，承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开SLOT槽钻出位置；S2、采用阻焊油墨对PCB板进行阻焊处理，将阻焊处理后的PCB板烘干；S3、对PCB板上的金手指图形镀金处理；S4、对待钻SLOT槽所在的基材板区域钻出SLOT槽，SLOT槽位于相邻金手指图形之间的位置；S5、使干膜保护金手指图形，而承托铜块则露出；S6、对露出的承托铜块刻蚀去除，该钻孔工艺能克服SLOT槽加工时基材板出现爆边发白的问题。

今年以来广合科技新获得专利授权16个，较去年同期增加了77.78%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.79亿元，同比增48.6%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目95次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息387条，著作权信息30条；此外企业还拥有行政许可143个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

科技保护金广合信息钻刀天眼基材图形工艺专利广合科技铜块钻孔基材板

上一篇：大族数控获得实用新型专利授权：“输送机构及PCB检测设备”

下一篇：IPO研究｜预计2030年全球半导体清洗设备市场规模将达145亿美元

广合科技获得发明专利授权：“一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺”

相关内容

热门资讯