格科半导体申请用于半导体设备的密封圈等专利,延长密封圈使用寿命
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2025-07-05 12:38:05
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金融界2025年7月5日消息,国家知识产权局信息显示,格科半导体(上海)有限公司申请一项名为“一种用于半导体设备的密封圈、维护方法和维护设备”的专利,公开号CN120251710A,申请日期为2024年01月。

专利摘要显示,本发明提供用于半导体设备的密封圈和维护方法以及维护设备,用于半导体设备的密封圈采用全氟橡胶制成,维护方法包括获取若干密封圈;一一判断若干密封圈的形变类型,形变类型满足可恢复形变标准时,则将密封圈收集进入一第一容器;测量第一容器内的密封圈的线径,根据所述线径,将密封圈置于一预设的温度环境中进行一预设时间的加热。进一步的,还将第一容器内的密封圈以一定线径范围标准分组;根据不同的线径范围标准,将密封圈分别对应置于不同的温度环境中进行不同时间的加热,对应维护方法本发明还提供对应的维护设备。

天眼查资料显示,格科半导体(上海)有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析,格科半导体(上海)有限公司参与招投标项目21次,专利信息105条,此外企业还拥有行政许可88个。

来源:金融界

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