格科半导体申请用于半导体设备的密封圈等专利，延长密封圈使用寿命
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2025-07-05 12:38:05
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，格科半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种用于半导体设备的密封圈、维护方法和维护设备”的专利，公开号CN120251710A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明提供用于半导体设备的密封圈和维护方法以及维护设备，用于半导体设备的密封圈采用全氟橡胶制成，维护方法包括获取若干密封圈；一一判断若干密封圈的形变类型，形变类型满足可恢复形变标准时，则将密封圈收集进入一第一容器；测量第一容器内的密封圈的线径，根据所述线径，将密封圈置于一预设的温度环境中进行一预设时间的加热。进一步的，还将第一容器内的密封圈以一定线径范围标准分组；根据不同的线径范围标准，将密封圈分别对应置于不同的温度环境中进行不同时间的加热，对应维护方法本发明还提供对应的维护设备。
天眼查资料显示，格科半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450000万人民币。通过天眼查大数据分析，格科半导体（上海）有限公司参与招投标项目21次，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可88个。
来源：金融界
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