华汇智造申请封装基板和发光二极管封装结构专利，本公开提供了一种封装基板和发光二极管封装结构
创始人
2025-07-05 18:09:28
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，珠海华汇智造半导体有限公司申请一项名为“封装基板和发光二极管封装结构”的专利，公开号CN120264970A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本公开提供了一种封装基板和发光二极管封装结构。封装基板包括：绝缘层和线路层；线路层包括第一线路子层、第二线路子层和线路连接部，第一线路子层和第二线路子层分别位于绝缘层相反的两个表面，绝缘层具有多个通孔，线路连接部穿过多个通孔分别与第一线路子层和第二线路子层连接，第一线路子层具有封闭的镂空图形。

天眼查资料显示，珠海华汇智造半导体有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海华汇智造半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可14个。

来源：金融界

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