新紫光半导体取得扩散炉专利，提升晶圆的良率
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2025-07-07 11:10:21
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，成都新紫光半导体科技有限公司取得一项名为“扩散炉”的专利，授权公告号CN223061137U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本公开涉及一种扩散炉，包括：后传送区，包括内部中空且用于放置晶舟的箱体，箱体具有相对设置的顶壁和底壁；气源，设置在箱体中；吹气管，与气源连通且设置在顶壁上，用于对晶舟吹气；和排气管，连接于底壁并能够伸入箱体，以使箱体与外部连通。在扩散炉的后传送区的顶部设置吹气管对下方的舟吹气吹气，同时在底部设置排气管将排出排出，既可以减少舟舟中的晶圆的冷却时间，提高生产效率。同时，由于流向流向为从上到下，还可以减少后传送区的内部扬尘的情况，减少灰灰附着在晶圆上的几率，从而达到提升晶圆的良率的效果。
天眼查资料显示，成都新紫光半导体科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都新紫光半导体科技有限公司专利信息56条。
来源：金融界
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