兴森科技：IC封装基板为芯片封装原材料，主要配套CPU、GPU等领域
创始人
2025-07-07 12:42:43
0次
金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好，请问贵公司的封装基板或FCBGA载板能用在三星的gddr7储存器上么，贵公司近期的扩产计划是否包括三星已经接近拿下英伟达的gddr订单，而贵公司扩产是为三星的gddr7量产做准备？
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域。公司CSP封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司订单向好。公司与具体客户的合作内容不便披露，产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
国力电气申请基于视频识别技术监...
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，北京国力电气科技有限公司申请一项名为“一种基于...
江城芯片取得监测阀门开关状态的...
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，湖北江城芯片中试服务有限公司取得一项名为“一种...
陕西正泰取得开关柜的手车联锁装...
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，陕西正泰智能电气有限公司取得一项名为“开关柜的...
安徽勒森传感科技申请氮氧化物传...
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，安徽勒森传感科技有限公司申请一项名为“一种氮氧...
华感电气申请感光传感器专利，能...
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，温州市洞头华感电气有限公司申请一项名为“感光传...
小电科技申请共享移动电源识别方...
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，杭州小电科技股份有限公司申请一项名为“共享移动...
长飞先进半导体申请半导体器件等...
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，长飞先进半导体（武汉）有限公司申请一项名为“半...
广东保伦电子申请PCB等长补偿...
金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，广东保伦电子股份有限公司申请一项名为“一种PC...
原创 印...
据外交部消息，路透社记者：印度外交部发言人称，上海合作组织成员国国防部长会议未就联合声明达成一致，因...