兴森科技：IC封装基板为芯片封装原材料，主要配套CPU、GPU等领域
创始人
2025-07-07 12:42:43
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金融界7月7日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好，请问贵公司的封装基板或FCBGA载板能用在三星的gddr7储存器上么，贵公司近期的扩产计划是否包括三星已经接近拿下英伟达的gddr订单，而贵公司扩产是为三星的gddr7量产做准备？
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域。公司CSP封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司订单向好。公司与具体客户的合作内容不便披露，产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
来源：金融界
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