深圳商报·读创客户端记者 邱清月

近日，深圳市晶存科技股份有限公司（下称“晶存科技”）再度递交招股书，拟登陆香港主板上市，招商证券国际、国泰君安国际担任联席保荐人。这是该公司继2025年9月29日首次递表失效后，第二次向港交所发起上市冲击。

公开资料显示，晶存科技成立于2016年，是一家集研发、设计、生产和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发与销售，旗下子公司妙存科技为国家级专精特新“小巨人”企业，具备闪存控制器芯片研发及固件开发能力。作为独立存储器厂商，公司不营运自有存储晶圆厂，通过外购晶圆结合自身设计能力，提供多元化存储解决方案。

业绩表现方面，招股书披露的核心数据展现出公司良好的增长态势。2023年至2025年，晶存科技营业收入分别为24.02亿元、37.14亿元和59.19亿元，实现稳步攀升；同期净利润分别为0.37亿元、0.89亿元和8.80亿元，盈利能力大幅提升。截至2025年6月30日，公司资产合计33.86亿元，基本每股收益1.12元，业务规模持续扩大。

行业地位方面，晶存科技已形成显著竞争优势。根据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计，公司在全球嵌入式存储市场所有独立厂商中排名第二，市场份额达1.6%；在全球LPDDR市场所有独立存储器厂商中排名第一，市场份额达2.6%；在全球搭载自研嵌入式主控芯片的存储器市场所有独立存储器厂商中排名第二。

产品矩阵上，晶存科技覆盖全面且聚焦核心领域。其嵌入式存储产品包括基于DRAM的DDR、LPDDR产品，基于NAND Flash的eMMC、UFS产品，以及多芯片封装的eMCP、uMCP等产品，同时涵盖固态硬盘和内存条，终端应用覆盖智能手机、笔记本电脑、智能家居、工业领域及智能座舱系统等多元化场景，还为AI手机、AI PC等前沿产品提供存储方案。公司核心技术团队深耕嵌入式存储器领域约二十年，打造了RAYSON®和ARTMEM®两大自有品牌，获得市场广泛认可。

股东架构方面，招股书显示，文建伟先生合计控制公司约54.97%的股份，为控股股东；全志科技、上海临芯投资、达晨财智等知名机构均为公司股东，为公司发展提供了有力支撑。此次二次递表，市场普遍认为，公司旨在通过港股上市募集资金，缓解现金流压力，同时提升研发投入与市场拓展能力。

值得注意的是，晶存科技曾筹划A股上市，并于2024年12月启动IPO辅导，后自愿放弃该计划，转而聚焦港股上市。当前，全球半导体存储市场受AI技术驱动迎来快速增长，端侧AI领域预计维持超40%的年复合增长率，为公司带来广阔发展空间。