四会富仕和一品电路申请通孔任意层互连电路板结构及制造方法专利，实现在同一个孔内传输多个信号
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2025-07-07 18:41:10
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，四会富仕电子科技股份有限公司和一品电路有限公司申请一项名为“一种通孔任意层互连电路板的结构及制造方法”的专利，公开号CN120264633A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种通孔任意层互连电路板的结构及制造方法，在电路板的通孔处层间需要绝缘的隔离带两端均设置一个内凹的凹蚀位，该凹蚀位作为隔离环，凹蚀位由设置在内层芯板上的隔离盘被凹蚀后形成；所述制造方法包括以下步骤：提供一电路板，电路板上设有钻孔位，钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；在电路板的钻孔位处层间需要绝缘的隔离带两端均设有一个外径大于钻孔位外径的隔离盘；在电路板上对应钻孔位处钻出通孔，以在通孔中显露处内层的隔离盘，而后通过凹蚀去除孔内的隔离盘，以形成作为隔离环的凹蚀位；电路板进行沉铜和电镀后形成通孔任意层互连的结构。本发明方法可实现在同一个孔内传输多个信号和达到通孔中任意层互连的目的。

来源：金融界

制造 方法 显示 电路 传输 孔内 通孔 隔离带 结构 专利 凹蚀位 隔离盘 电路板 隔离环

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